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　　专利摘要显示，本发现涉及半导体芯片手艺范畴，包罗：基于基板设想数据建立理论模子，并操纵三维扫描仪对芯片基板扫描以建立现实模子，对比两种模子，切确获取芯片位移数据集，然后，操纵射线扫描仪获取基板射线图像，并连系芯片修复AI模子阐发获得芯片质量数据集，系统将位移取质量数据同预设的芯片质量尺度比对，筛选出待修复芯片，由修复探头施行修复操做后，系统进行再次检测以评估修复质量，若不及格则生成新指令进行迭代修复，构成闭环操做，系统生成细致的芯片修复日记并更新至修复档案库。本发现可提高MiniLED芯片修复的效率和智能化程度。

　　国度学问产权局消息显示，东莞市鼎力从动化科技无限公司申请一项名为“MiniLED芯片修复机的智能对接取数据办理方式及系统”的专利，公开号CN121442849A，申请日期为2025年10月。